微波等離子清洗是一種利用微波輻射和等離子體技術進行清洗的方法。在微波等離子清洗過程中，通過微波輻射產生的高頻電磁場在氣體中產生等離子體，形成高溫、高壓、高能量的等離子體氣體環境。
在等離子體環境中，離子和電子之間的碰撞會產生高溫和高能量，從而使污垢或附著在物體表面的有機物、無機物或表面氧化物等物質發生化學反應，分解成易揮發的氣體或溶解于水中被清洗掉。這種清洗方法具有高效、環保、不損傷材料表面等優點。
在微波等離子清洗過程中，清洗劑被微波激發生成等離子體，它包含大量的高能量粒子，這些粒子對待清洗物體表面進行碰撞，從而去除表面的污染物。
微波等離子清洗方法具有清洗效果好、清洗速度快、無化學殘留、不損傷清洗物體表面等優點，廣泛應用于半導體制程、精密零件制造、醫療器械清洗等領域。
微波等離子清洗機在微波源的激發下產生氧等離子體，這種激發的氧等離子可以有效的去除半導體芯片在加工過程中在芯片表面殘留的郵寄污染物，這種有機污染物會嚴重影響器件在鍵合封裝中的良率。我們擁有多年的微波等離子清洗機設計制造歷史以及豐富去膠經驗，致力于為您提供專業的微波等離子清洗機系統，并提供專業的技術支持服務。
清洗原理介紹：
微波等離子清洗機的工作原理是在真空狀態下，利用微波能量供給裝置產生的高壓交變電場將工藝腔室內的氧、氣、氨等工藝氣體震蕩形成具有高能量和高反應活性的等離子體，活性等離子體與微顆粒污染物或有機污染物發生物理轟擊或化學反應，使被清洗表面物質變成粒子和揮發性氣態物質，然后隨工作氣流經過抽真空排出，從而達到清潔、活化表面的目的。
微波等離子清洗機主要是依靠等離子體中活性粒子的＂活化作用＂達到去除物體表面污漬的目的，根據清洗機理不同可分為物理清洗和化學清洗。微波等離子清洗機采用的是2.45Ghz微波等離子源，其主要應用清洗機理就是化學清洗。 以化學清洗為主的微波等離子清洗有以下幾個優點：
1、無害處理過程，最小偏置電壓；
2、快速反應，*電子密度；
3、無電極的等離子發生方式，零維護；
4、無UV紫外光線產生。
微波等離子清洗廣泛應用于半導體制造、光學元件生產、生物醫藥、航空航天、汽車制造等領域。它可以用于清洗玻璃、金屬、陶瓷、塑料等各種材料，并且適用于復雜形狀、細小孔隙和高精密度的清洗需求。因此，微波等離子清洗技術在工業生產和科研領域中得到了廣泛應用。
